經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」Post author:ashs560Post published:03/21/2024Post category:輔導室公告詳如附檔:經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-數位中華大學IC應用工程師核心實務學程」下載 Post Views: 107相關內容國立高雄師範大學「2024入學最前線」招生線上說明會02/07/2024元智大學「2025 MY Camp」科技與文化體驗營活動日期調整05/16/2025勞動部「114年度產業新尖兵計畫」開設「5G AIoT實務與應用人才培訓班」05/26/2025