經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」Post author:ashs560Post published:03/21/2024Post category:輔導室公告詳如附檔:經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-數位中華大學IC應用工程師核心實務學程」下載 Post Views: 108相關內容亞洲大學舉辦「亞洲大學院系特色成果展會暨多元入學管道說明會」10/15/2025元智大學「114學年度學系特色線上說明會」活動02/21/2025銘傳大學辦理勞動部「產業新尖兵試辦計畫」雲端與SRE網站可靠性工程師班11/23/2022